半导体激光脱毛模块
    ┗VA系列
    ┗SAM系列
    ┗AM系列
    ┗CAM系列
    ┗FCP系列
  半导体激光器阵列
    ┗CS封装
    ┗垂直叠层阵列
    ┗水平阵列
    ┗G-Stack 传导冷却垂直叠层阵列(准连续)
  半导体泵浦激光模块
    ┗半导体侧泵模块(连续)
    ┗半导体侧泵模块(准连续)
  光纤耦合半导体激光器组件
  半导体激光器单管
   
 

半导体激光脱毛模块
 

FCP系列

 

硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性

优化的光电转换效率

 
 

波长(nm)

功率(W)

封装形式

技术指标

810nm

300W

P3

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